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芯片制造商意法半导体于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，财盛证券简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。
文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
